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应这很正常任正非谈芯片研发与P50手机,麒麟9000+甚至麒麟9000+必定会来鸿蒙再

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8月2日,甚至有分析煞有介事的表示哪怕做出来了,任正非在研究院创新先锋座谈会上与分科学家、专家、实生的对话,也是套壳的安卓。质疑声一直到了今年6月份,内容丰富且深刻,鸿蒙被发布出来,体现出华为这座山深厚的功底。下面的二段话,于是,充分反映出对海思研发工作的定位,全网安静,以及在美国全面断供影响之下的解决思路。

一、我们允许海思继续去爬喜马拉雅山,厂家集体沉默,我们分在山下种土豆、放牧,最后,把干粮源源不断送给爬山的人,国内院士倪光南、央视等出来为此打CALL,因为珠穆朗玛峰上种不了水稻,倪光南甚至不止一次的表示,这就是公司的机制。所以才有必胜的信心。

这就是华为高管多次强调过的,我们应该拥抱鸿蒙。发布一个周就破了千万用户,海思半导体的研发工作不会停止。一旦机会来临,华为芯片必然王者归来。但任正非的话还是更高一个层次,那就是海思还有个重要使命,就是在珠穆朗玛峰峰顶“高处不胜寒”、引领全球的工作。

显然,一代王者麒麟9000 SoC未必还能归来,但比麒麟9000 SoC还强的麒麟9000+ SoC甚至麒麟9000++ SoC,是一定会来的!

二、这两年我们受美国的制裁,不再追求用最好的零件造最好的产品,在科学合理的系统流量平衡的方法下,用合理的件也造出了高质量的产品,地改善了盈利能力。

这就是当你拿不到最好的零件时,如何继续发展和盈利的解决方案。毋庸置疑,美国在半导体产业链上位居上游,仍有巨优势。

但,这对华为来说已经没有太意义了。短期内,美国彻底放松对华为打压、断供的可能性,不太高。这是个巨的落差,突然间从站在巨人的肩膀上,变成了必须自己顶天立地站起来。这就是华为现在一直坚持的任正非在2020年9月份讲的“向上捅破天、向下扎到根”。因为华为已经没有别的选择。

实际上P50系列手机正是任正非提到的“高质量的产品”的最佳案例。P50系列手机还有一个很的遗憾,那就是因射频组件问题还没解决好,只能以4G版本为主。但是,这个小缺憾,并不影响P50手机是一件高质量的产品。

射频组件暂时没解决好,但总会解决好的,而且可能很快了。也就是说,美国全面断供卡住P50(5G版)的“射频芯片”障碍,也将被企业攻克和拿下。

当然,射频芯片解决这其实还不是什么太的困难,这个山头不算。但华为手机还有一个最的障碍,那就是麒麟芯片的生产。这不只是华为的难题,而是整个半导体产业的困境。但这个山头,也并非不可攀登的。时间还是要的,毅力和耐心更重要。

7nm、5nm、3nm甚至直至1nm先进芯片的制造,很可能就是半导体产业的珠穆朗玛峰。一旦登上这个峰顶,不管是3年还是5年,就是一览众山小的时代到了。华为加油!

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