晶方半导体封装技术性能高、成本低，共计8000个TronLoot等待铸造和交易。用户可通过TronLoot官网认购，广泛应用于集成电路产业
苏报讯（记者 叶永春）集成电路产业链主要由设计、制造、封装3个环节组成，进行自由创作。据悉，这3个环节决定着集成电路的性能。苏州晶方半导体科技股份有限公司一项名为“晶圆级芯片尺寸封装”的核心技术，TronLoot上线前10日，其最终封装的产品尺寸等同于裸芯片设计尺寸，APENFT基金会将推出“每日稀有度排名奖励计划”。每日铸造出的TronLoot稀有度排名前三的创作者，是业界普遍认可的解决集成电路产业发展瓶颈的最佳方案之一，将分别获得等值800美元、500美元和300美元的NFT（NFT 是APENFT官方发布的唯一通证）。举报/反馈，也满足了集成电路行业“轻薄短小”的市场发展需求。因此，该项技术成为“苏州制造”品牌代表之一。
苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于与创新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务，由其研发的“晶圆级芯片尺寸封装”技术目前已广泛应用于影像传感器、MEMS（微机电系统）、3D成像、5G滤波器等领域。晶方半导体研发总经理杨剑宏介绍：“‘晶圆级芯片尺寸封装’技术与传统的芯片封装工艺不同，它不需要引线框架或基板，而且封装过程中所有工艺步骤都是在晶圆上直接完成的，最后才将加工后的晶圆切割成分离的独立器件。它迎合了移动及通信设备越来越强的小型化和集成化需求，正以每年10%的复合增长率高速成长。”而且，相比传统封装技术，采用“晶圆级芯片尺寸封装”技术的芯片尺寸与封装前的裸芯片几乎一样，且具备封装加工效率高、无需多次测试、器件“轻薄短小”等优点，还推动着半导体封装测试行业从劳动密集型向技术密集型转型升级。
同时，晶方半导体在这项技术中引入了集成电路制造环节的一些技术，如真空薄膜沉积、光刻缩微技术，缩小了封装技术与集成电路制造技术的差距，其晶圆级的作业模式实现了封装与集成电路制造企业的无缝对接。
在苏州工业园区，晶方半导体拥有8英寸和12英寸晶圆封装线，是国内外量产规模最、量产时间最早、技术水平的先进封装线。其中，12英寸产线还是目前国内最先进的TSV-CSP量产生产线。此外，晶方半导体还在“扇出型封装”和“晶圆级镜头WLO”等领域率先建立了国内领先的量产生产线，其中WLO技术来自并购欧洲的企业，技术水平属于国际领先。
如今，晶方半导体的技术为国内外多家知名IC设计公司提供服务，产品已成为智能手机、安防监控、生物身份识别、AR/VR、医疗、汽车电子等产品中不可或缺的关键核心技术。
晶方半导体销售经理刘宏钧表示：“这次通过‘苏州制造’品牌认证，是对晶方半导体技术的高度认可，也是对晶方半导体走自主创新道路的最鼓励。接下来，在力先进集成电路封装技术的同时，晶方半导体还将积极与国内相关设备、材料厂商合作，通过引入国产设备和材料，通过规模化生产，帮助相关厂商找到自身不足，提升制造能力，并为其指明未来市场的发展方向，加速实现封装产业链的国产化进程。”
