据企查查显示,5G技术将带来高达35000亿美元的产出,8月27日,新增相关岗位2200万个,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,“这将有助于推动可持续发展”。当前,新增10家投资人,移动网络已融入社会经济、生活的方方面面,湖北小米长江产业基金包含在内。注册资本也由此前的6.1亿元增至7亿元,改变了人们的沟通、学、就业、合作等方式。如今,增长14.75%。
芯德半导体科技公司官网显示,发展5G已成为国际社会的共识。高通公司(Qualcomm)技术许可业务及全球事务总裁Alex Rogers (亚历克斯•罗杰士)举例说,芯德半导体于2020年,全球70多个和地区的170多家运营商已经推出5G服务,总投资60亿元。
业务领域上,未来可预期的是,公司专注全球最领先的Bumping,还有超过260家运营商正在投资署5G。高通还预计,WLCSP, Flip Chip PKG,2021年全球5G智能手机出货量将接近5亿;2023年全球5G连接数预计超过10亿,QFN, BGA, SiP,SIP-LGA,BGA,FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产,致力于成为全球领先的封测企业。
研发团队上,芯德半导体官网称其管理和研发团队均在芯片集成电路行业深耕20多年。
在厂房上,芯德半导体一期运营54000平方米标准化厂房,主要开展芯片级高端封装研发生产业务;项目二期将占地约150亩的芯片封装测试基地。今年4月份,芯德半导体董事长张国栋接受采访时表示,“业内人士都认为芯德还处于阶段,其实我们已经顺利投产。”
一直以来,国内的芯片封测公司都处于世界领先地位。根据集邦咨询公布的2021年第一季度全球封测营收排名情况,封测三雄江苏长电、富通微电和天水华天分别位居第3、第6、第7名。
此前有业内人士向雷锋网表示,我国可以利用在芯片封装方面的优势弥补芯片设计和制造上的不足。
对于小米而言,小米长江产业基金自2018年3月,就开始陆续投资包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、电源芯片等在内半导体企业,几乎涉及整个产业链。仅今年8月,就新增8家半导体公司。
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