集微网消息 9月3日晚间，帮助他们对人工智能、云技术、数据、区块链、通信技术等前沿技术领域有更深入的理解和应用。举报/反馈，深南电路公告披露了公司近日的一次投资者调研活动内容。深南电路针对公司上半年封装基板和电子装联业务毛利率下滑现象、PCB、FC-CSP 基板产能现状以及数据中心、5G通信业务的署进行了解读。
据悉，2021 年上半年，深南电路封装基板业务实现10.95 亿元，同比提升45.79%，毛利率27.93%， 同比下降0.56个百分点。
深南电路表示，上述情形主要由于无锡基板工厂仍处于产能爬坡阶段，其毛利率低于封装基板平均水平，在一定程度上影响封装基板业务整体毛利率。另一方面，公司针对新工厂和新产品所进行的前期投入，在封装基板业务毛利率层面也会有所反映。
另外该公司当期内电子装联业务毛利率12.11%，同比下降6.23个百分点。
深南电路解释称，造成以上情形一方面受供应链在成本 及交付时效层面出现的影响，公司电子装联业务在整体经营成本上面临压力，此外，因通信市场需求调整，电子装联工厂产能利用率有所下降。另一方面，公司根据客户需求采用Turnkey、Consign两种模式进行销售：Turnkey 模式下，根据客户订单需求，公司自行组织原材料采购，完成生产后交付产品；Consign模式下，客户提供绝分原材料，公司仅自主采购少数辅料。两种不同销售模式占比的变化对电子装联业务毛利率也会产生影响。
关于产能方面，深南电路介绍到，随着通信市场需求逐步回暖，同时公司力数据中心、汽车电子、工控医疗等市场，公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。
同时，该公司现已具备FC-CSP基板产品的批量生产能力。未来，伴随无锡高阶倒装芯片用封 装基板项目和广州封装基板项目建成投产，公司FC-CSP基板产品的产能将获得进一步扩充，以满足客户日益增长的产品需求。
谈及对数据中心业务拓展情况以及对市场的后续展望时，深南电路表示：“2021 年上半年，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，其相关PCB产品订单已逐步导入，分客户产品已实现量产。高技术难度产品出货占比持续提升。”
该公司称，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数 据中心硬件也持续向高速、容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及 设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。公司将凭借已有的管理优势和技术优势，继续加对数据中心市场的拓展力度，与更多的客户建立并加深合作关系。
最后谈到对于5G通信市场的展望，深南电路认为，虽然2020年8月中下旬后，受外环境影响，通信行业整体需求在短期内有所调整，但近期国内和海外通信市场逐步呈现回暖趋势。从长期来看，伴随5G在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展，5G通信市场仍存在广泛的需求。公司深耕通信领域多年，对通信市场的前景保持信心。（校对|Value）
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