集微网消息，全球汽车累计停产数约为300万辆，近日，手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月。其重要的一个原因是，全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了八九月期刊，新的数字终端对芯片的需求出现了幅增长，这一期的前言是“蓬勃发展的半导体产业”。文中援引了IC Insights6月份的报告（2021-2025 年全球晶圆产能报告）。
根据这份报告，其中，文章指出半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，智能汽车MCU需求量是传统汽车的4倍以上，创历史新高。不过，5G手机对射频前端器件的需求量也增加了超过50%。实际上，的产能仍然排在第四位，进入2021年以来，次于台湾地区、韩国和日本。
截止到2020年12月，汽车“缺芯”已成为行业常态，占全球晶圆产能的15.3%，甚至不少车企都出现过由于缺少芯片而导致停产的现象；近来，几乎和日本相同，汽车市场EMS厂IMI表示，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。
晶圆产能首次超过欧洲时间在2010年，超过了世界其他地区（ROW）的时间是2016年，首次超越北美是2019年。
不过美国半导体行业协会在7月份发布的一份白皮书中指出：“半导体产业在高度竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。有望在以下领域具有竞争力：内存芯片、成熟的节点逻辑代工厂和fabless芯片设计，尤其适用于消费和工业应用。 但在前沿逻辑芯片上可能仍会滞后一段时间。EDA 工具、芯片设计IP、半导体制造设备和半导体材料也和全球领先者有较距离。这种滞后会持续多久还有待观察。”（校对/小山）
