这不是一个烟雾弹此前，华为再次总结了海思的近期情况，并表示，作为华为的芯片设计门，海思不会解散，但将继续保持研发，为未来做好准备，各方面的投资都不能减少。然而，研发的最终目标是结果。尽管海思拥有先进的芯片设计能力，但无法实现制造业仍然毫无用处，因为不可能取得实质性进展。前段时间，据报道，华为将在武汉建立其第一家晶圆厂，该工厂将在初期用于生产光通信芯片和模块。预计2022年开始批量生产这条消息自发布以来引起了广泛关注。然而，由于该消息仅由内人士披露，因此无法确定其可靠性。这已经有一段时间了，华为官员尚未证实。因此，尽管业界和外界对海思工厂充满期待，但在我们得到确切信息之前，这只能是华为海思的一颗“烟雾弹”，然而，根据fast technology的报告，这一次我们从业界得到了准确的信息，而华为海思终于即将启动实质性行动，华为海思的合作伙伴们透露，根据最新消息，深圳金拓公司已发布合作公告。华为海思与该公司签署了一份有效期为5年的合作备忘录。公告指出，基于金拓在热领域的能力和海思推动封装测试行业国产化进程的努力，双方将加强在半导体封装设备方面的合作，共同解决瓶颈问题，实现产业自主可控的目标众所周知，封装是芯片制造过程中的重要环节。简而言之，它是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。虽然这种联系听起来很简单，但实际上涉及许多技术问题，有些技术甚至处于被欧美封锁的状态。华为海思和金拓在这一领域携手合作。虽然他们没有像建造晶圆厂那样直接参与芯片制造领域，但他们也在为实现芯片制造自主奠定基础。不仅如此，从海思的其他行动来看，华为已经下定决心。据悉，“海思招聘”负责人发布了华为海思“2022应届毕业生招聘”公告，主要包括芯片、硬件系统等领域的职位。从这一点上也可以看出，华为海思在业务受阻时仍在积聚实力，正如华为现任董事长所言：海思没有利润需求。现在是支持这个团队前进的时候了。事实证明，华为海思并没有选择等待，一些实质性行动正在有序进行。经过一段时间的限制和沉默，华为海思终于开始了行业自治
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