（报告出品方/作者：信达证券，一封《深圳市电动汽车充电行业联名投诉信》在充电桩行业相关群聊中传播，方竞 ）
一、下游封测需求旺盛，有40多家充电运营商参与其中，IC 载板供不应求
1、IC 载板是封装环节价值量最的材料
IC 载板，投诉信已经发往主管门和相关行业组织，也叫作封装基板，投诉方以期获得一个保障充电行业长期稳定可持续发展的营商环境。《联名投诉信》显示，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料，一些网络平台从粗暴的低价引流跟进，目前已在 中高端封装领域取代了传统的引线框。IC 载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及 散热等。IC 载板在结构及功能上与 PCB 类似，充电市场价格站愈演愈烈，由 HDI 板发展而来，“免费充电”、“免服务费充电“、“一分钱充电”的活动此起披伏，但是 IC 载板的技术门 槛要远高于 HDI 和普通 PCB，而最终惨遭屠戮的是充电重资产运营方，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化 等特点，充电站运营商成为“待宰的羔羊”。，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。
从产业链上下游看，IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗 材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS 等各类具体芯片应用。在 IC 封装的上游材料 中，IC 载板占到成本的 30%，而基板又占 IC 载板成本的 3 成以上，因此基板为 IC 载板最 的成本端。具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质 基板应用最为广泛。
硬质基板材料包括 BT 树脂材料、ABF 材料和 MIS 预包封材料，以 BT 树脂和 ABF 材料为 基材的 BT 载板、ABF 载板应用最为广泛：
BT 载板即基材为 BT 树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发，具备高玻璃化温 度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片，下 游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与 LED 芯片。
ABF 载板即基材为 ABF（味之素堆积膜）的载板，其基材由味之素公司研发，且垄断 材料来源，该材料由 Intel 首先主导用作载板基材。ABF 载板可以做到更小的线宽线 距、更细的线路，因此适合高脚数、高传输的封装设计，下游主要为 CPU、GPU、 FPGA、ASIC 等高性能计算（HPC）芯片。
MIS 载板的基材不同于 BF 与 ABF 这两类传统有机基材，其包含一层或多层通过电镀 铜互连的预包封结构。这种包封结构有两优势：第一，铜布线为嵌入式，因此可以 做到更细的布线；第二，包封材料作为绝缘材料，具备更好的吸潮性。MIS 载板因为 更为优越的布线能力、散热性能以及更小的外形，常用于替代传统 QFN 以及引线框架 封装，主要下游包括模拟芯片、功率 IC 以及数字货币、服务器芯片等。
从具体的封装形式来看，BT 载板主要应用于 PBGA、WBCSP、FCCSP 封装，ABF 载板多 应用于 FC-BGA 封装，MIS 载板的应用领域主要是介于标准 QFN 封装和简单的双层基板两 者之间的封装。最初，BT 载板是包括 CSP 封装在内，各种类型 BGA 封装（CSP 封装是一 种特殊的 BGA 封装）的首选。而 1996 年，英特尔公司与味之素公司联合研发了 ABF 材料， 该材料能够实现载板更小的线宽线距与更多的 I/O 数量，降低组件互联损耗与电感，提升处 理器芯片高速运行时的稳定性，由于运算芯片多采用 FC-BGA 封装形式，因此 ABF 载板也 就成为了 FC-BGA 封装的主要选择。
此外，还可以按照下游用途将 IC 载板分为存储 IC 载板、MEMS 载板、射频模组 IC 载板， 处理器 IC 载板等。
2、IC 载板供不应求，订单能见度延长至 2025 年
自 20 年下半年以来，半导体景气度持续高涨，IC 载板也自不例外。受益于 5G、高性能运 算带动 HPC、处理器芯片需求猛增，且宅经济推升 PC、服务器处理器等 CPU、GPU 需求， 封装基板需求增。而 IC 载板厂商长期几无扩产，且由于 IC 载板厂欣兴山莺工厂突发火 灾，冲击 IC 载板供应等因素，招致 20 年 Q4 起 IC 载板供不应求。
受益于此，IC 载板厂营收持续创新高，20 年 10 月份以来月度营收同比都在 20%以上。从 紧缺持续性看，全球最载板供应商欣兴电子表示，BT 与 ABF 载板需求强劲，IC 载板供给 持续吃紧，订单能见度持续拉长，ABF 载板产能已被预订至 2025 年。
二、需求端：先进封装构筑底层动力，新应用打开上行空间
至 2025 年 IC 载板行业产值将达到 162 亿美元，增速引领 PCB 行业。从市场规模来看，据 Prismark 数据，2020 年 IC 载板行业产值已突破百亿美元关，达到 102 亿美元；到 2025 年，IC 载板行业产值预计达到 162 亿美元，2020-2025 CAGR 为 9.7%，远超 PCB 行业 5.8% 的整体 CAGR 水平，是 PCB 行业下属增长最快的细分行业。同样，在半导体材料中，IC载板也是市场空间较、成长增速较高的赛道。
1、先进封装工艺的发展是 IC 载板出现与成长的根本动力
受益封装技术的发展，IC 载板应运而生。IC 芯片技术向着高集成、低能耗、高频率方向发 展，推动着封装技术向着对应的小体积、高密度、高导通性、高绝缘可靠性等方向演进。BGA、 CSP、FC 等新的封装技术对于封装基板的线宽、线距、通孔孔径提出了更高要求。一般而 言，普通 PCB 线宽在 50-100 微米之间，远无法满足芯片封装的技术要求，因此一种更小线 宽/孔径的高密度 PCB——IC 载板应运而生，其线宽在 30 微米以下，甚至最低可达 10 微 米。
从封装材料成本端来看，根据中半协封装分会的研究，中低端的引线键合类载板在其封装总 成本中占比约为 40%~50%，而高端倒装芯片类载板的成本占比则可高达 70%~80%。IC 载 板已经成为封装工艺价值量最的材料。
下游需求推动先进封装发展，IC 载板市场需求旺盛。5G、数据中心、AIoT、智能汽车等新 兴应用落地及医疗领域的数字化发展，创造了巨的数据处理需求，市场对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC（高性能计算）芯片需求激增，推动先进封装市规模迅速扩。 根据 Yole 统计，2019 年先进封装市场规模为 290 亿美元，预计 2025 年将突破 420 亿美 元，占封装市场整体份额的 49.4%，CAGR 达 6.6%。先进封装市场的扩将会直接带动 IC 载板市场的增长。
2、ABF 载板：PC 需求复苏主力需求抬升，新应用、新技术打开成长上限
从 ABF 载板下游市场规模来看，PC 用 IC 芯片仍然是 ABF 载板用量最的下游市场，服务 器/转换器、AI 芯片以及 5G 基站芯片 ABF 用量逊于 PC，但增长更快，是未来 ABF 基板增 长的主要动力。预计到 2023 年，ABF 载板 PC 端用量占比达 47%，服务器/交换器、AI 芯 片和 5G 基站用量占比分别为 25%、10%和 7%。从整体规模来看，拓璞产业研究院预计 2021 年 ABF 载板平均月需求量为 2.34 亿颗，2023 年平均月需求量将会达到 3.45 亿颗。
PC 出货量回升是 ABF 载板需求增长的重要动力。长期以来，PC 用 CPU 与 GPU 是 ABF 载板的最主要的下游应用。2011 年全球 PC 出货量达到顶封后逐年下降，ABF 载板需求也 受其影响不断降低；2018 年起，PC 需求开始复苏，2020 年新冠疫情极推动了线上数字 经济发展，数字经济转型带动 PC 出货量进一步提升。根据 Gartner 统计，2021H1，全球 PC 出货量 1.41 亿台，同比 20H1 增长 21.5%，ABF 载板需求也水涨船高。
云技术、AI 新应用落地，驱动 ABF 载板需求上升。新冠疫情激发线上经济转型，云服务市 场迅速发展，数据中心作为云服务硬件基础，其加速带动服务器 CPU、Chipset 出货量 增加，根据 IDC 数据，21Q1 全球服务器服务器市场规模 209 亿美元，同比增长 12%。此 外，语音识别、机器视觉等 AI 应用落地，激发 AI 市场蓬勃，AI 用 CPU、GPU、FPGA需求暴涨。新应用推动 HPC 出货，是未来 ABF 载板需求上升的核心推动力。
5G 基站拉动 ABF 载板用量。5G 相关应用从 2020 年开始规模落地， 5G 基站 速度也于同年加速，2021 年 3 月，全球 5G 基站数量约 127 万座，建成 5G 基站 89.1 万座，占比超 70%。据拓璞产业研究院测算，每座 5G 基站中采用的 FPGA 在 3 个以 上，CPU 约 4-5 个，同时包括多个 ASIC 和射频元件。此外，由于 5G 相比于频率高，波长 短，所需 5G 数量预计 4G 基站的 1.5 倍以上，双重增长因素叠加下带动 ABF 载板用量 提升。
异质异构集成与 chiplet 技术发展增芯片封装面积，提升 ABF 载板用量。异质异构集成的核心在于通过先进的封装技术，将不同工艺、不同材质的 chiplet（小芯片）封装在同一个 芯片中，以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低。异质异构集成芯片的尺寸将会更。 以 AMD 高端 CPU-EPYC 为例，EPYC 采用 4 个独立 Die（chiplet）一起封装的方式，实现 了单 CPU 64 核 128 线程的设计目标。EPYC 最终的封装面积为 852 平方毫米，是单个 Die 封装面积的 4 倍。异质异构集成在提升芯片性能的同时，增加了对载板材料的消耗。未 来，该类技术渗透率的提升亦将进一步提升市场对 ABF 载板的需求。
3、BT 载板：5G 毫米波手机打开需求空间，内资存储厂产能扩张创造需求新格
BT 载板高度契合 5G 手机 AiP 模组封装需求，将深度受益于 5G 毫米波手机渗透率提升。在众多通讯波段中，毫米波（24GHz-100GHz）频段具有高带宽、低延迟的优势，且其待开 发的频谱更多更广，能够很好的契合 5G 通讯对于系统容量、传输速率的需求，受全球主力 运营商的关注。目前，美国、日本的主要运营商均已进行了 5G 毫米波段的署，预计 也将在 2022 年初为冬奥会启动相关布。
AiP 是当前 5G 毫米波手机天线封装方案首选。毫米波通讯为 5G 手机设计带来的困难有二， 第一，毫米波更高的带宽与传输速率带来了更的传播损耗，需要尽可能缩短天线与射频模 组的距离来降低损耗；第二，毫米波更多的波味着 5G 手机需要搭载更多的射频前端器 件和天线，与智能手机轻薄化的发展趋势相悖。为解决上述问题，提升天线集成度势在必行。 当前主要的天线集成方案有 AoC 与 AiP 两种，AoC 方案是将天线与其他电路集成在同一块 芯片上，集成度高，但成本较为高昂；AiP 方案是将天线阵列、射频芯片、电源管理芯片及 连接器封装为模组，减少了射频 IC 与天线阵列的距离，是当前阶段衡量性能、产品体积与 成本后的首选方案。目前，IPhone 12 毫米波机型与高通 5G 毫米波方案均采用了 AiP 模组 模式。
AiP 方案中，IC 载板的材料特性（介电常数、介质损耗）与厚度对天线阵列的性能影响极， 因此选用材料特性更加契合需求的 BT 载板作为该方案的封装基板。且由于模块封装的组件 较多，BT 载板的用量更，AIP 对 BT 载板产能消耗可达其他 BT 载板应用的 4-5 倍。
eMMC 市场规模增长，内资存储厂商产能扩张。eMMC（Embedded Multi-Media Card）存 储芯片是一类主要针对手机、平板电脑的内嵌式存储器标准规格产品，eMMC 芯片 I/O 数较 少，且植入后极少更换，对载板的可靠性要求高，是 BT 载板在存储芯片领域最主要的下游 应用。受到 IoT、智能汽车等新兴市场的驱动，eMMC 存储将在中长期保持稳定的增长态势。 根据 Allied 数据，2019 年全球 eMMC 市场规模为 93 亿美元，预计到 2028 年将达到 115.3 亿美元,2021-2028CAGR 为 3.3%。
2025 年内资存储厂接近百万片/月产能规模，载板厂商迎来国产替代机遇。我国半导体产业 正处于高速发展阶段，截止目前，本土晶圆厂及 IDM 进行过披露的在建、规划产线合计有 23 条，总投资额超过 4000 亿元。长江存储、长鑫存储等内资存储厂商合计 5 条在建 /扩建产线，根据产能规划，至 2021 年底，国内存储厂商月产能达 22 万片；保守估计，至 2025 年，月产能将达到 96 万片，BT 载板国产替代潜力巨。
三、供给端：IC 载板行业进入壁垒高，材料、良率因素制约产能爬升
IC 载板行业高度集中，日韩台企业三足鼎立。IC 载板行业进入壁垒高，市场高度集中，前 供应商占有 80%以上的市场份额，前供应商欣兴电子、Ibiden 和三星机电市占率 36%左右。日本、韩国、台湾地区是全球 IC 载板的主要产地，目前 IC 载板的前供应商 均来自于这三个或地区。的 IC 载板产业起步较晚，正处于发力追赶阶段，主 要的供应商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等，占全球 IC 载板市场的 4%-5%。
进入壁垒高，扩产风险，是当前 IC 载板产能不足的主因。对于新进或未进入玩家，进入 IC 载板行业面临资金、技术、客户认证壁垒。
资金壁垒：IC 载板生产工艺繁杂，需要量的生产设备，设备投资占总投资 60%以上，且 设备价格昂贵，分设备单台需数千万元。以 ABF 载板产线为例，由于 SAP 制程线宽线距 接近物理极限，对于制程环境以及洁净度要求极高，故投资巨，一万平方米月产能前期投 资可能超过 10 亿。此外，为满足下游客户的产品技术要求，保持产品竞争力，IC 载 板厂商需要长期追加研发投入，用于设备的升级和工艺的、积累。
技术壁垒：IC 载板技术难度全面高于 PCB，其芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线距远 小于 HDI 板，同时对镀铜均匀性的要求也更为严苛，需要厂商突破高度精密的层间对位技 术、电镀能力、钻孔技术等多项技术难点，对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理 全方位地提出了更高的要求。
客户认证壁垒：为保证产品的质量和供应安全，下游优质客户通常对上游厂商进行“合格供 应商认证制度”，认证过程复杂。比如三星的存储用 IC 载板的认证周期接近 24 个月，此外， 一旦制造商通过认证形成稳定的供应关系，下游客户轻易不会更换供应商，因此新进入者难 以迅速开拓市场。
而正由于资金、技术壁垒导致的周期长，时间成本高，厂商扩产意愿较低。以兴森和深 南为例，兴森科技自 2012 年开始 IC 载板产线，2015 年四季度实现小规模量产；无锡 深南电路高端高密 IC 载板产品制造项目 2017 年 1 月开工，2019 年 6 月连线试产，历 时超过 30 个月。由于回收周期过长，行业内成熟玩家同样对于产能扩张较为谨慎。以台湾 地区为例，2011-2018 年，台湾前 IC 载板供应商欣兴、景硕、南亚板合计资本支出基本 维持稳定，无明显产能扩张趋势，仅从 20 年载板行情走高后才开始幅增加资本支出。
1、多方面因素制约载板产能扩张
ABF 载板：ABF 材料增量不足，良率降低造成产能损失。从材料方面来看，ABF 载板的关 键材料 ABF 薄膜由日本味之素公司垄断，该公司 ABF 薄膜产量占全球总产量的 99%。2021 年 6 月，味之素公司宣布未来 4 年 ABF 产量 CAGR 为 14%，远低于市场 FC 封装需求的增 速，核心材料产量不足将严重制约 ABF 载板产能的扩张。
从良率方面来看，ABF 载板面积的增、层数的增多、复杂程度的增加，降低了产品良 率。载板尺寸方面，目前 7*7 cm2 的设计逐渐增多，10*10 cm2设计也数见不鲜。根据测算， 6x6cm2面积的载板，良率仅为 30%-50%。以欣兴电子为例，由于高端产品供应较多，其 ABF 整体良率已经降至 70%，较 2 年前下降 15%-20%。未来，SiP、异质异构集成技术的发展将 不断增加运算芯片封装面积，良率下降造成的损失将对 ABF 载板产能扩张形成抑阻，实际 产能的增加将显著低于产能的扩张速度。
BT 载板：产品生命周期短，厂商扩产意愿低，叠加产能挤出效应。BT 载板下游应用主要为 智能手机等各类移动设备，因此其产品寿命周期与智能手机相似，仅为 1-2 年（ABF 产品生 命周期为 4-5 年），因此除非有明确下游机会出现，供应商对 BT 载板的扩产更加谨慎，目前 来看，全球主要 IC 载板供应厂商对于 BT 载板产能扩张较为保守，扩张比例均低于 10%。 此外，ABF 载板巨的需求缺口造成价格上涨，导致量 BT 产线转产 ABF，BT 载板产能 空间被挤占。
2、海外厂加快扩产步伐，国内厂商趁势加码追赶
目前，全球 IC 载板主要玩家均加快了扩产步伐，以应对 IC 载板产能紧缺面。台湾方面， 供应商均上调了 2021 年的资本支出计划，欣兴电子四次上调 2021 年资本支出，至 362.21 亿新台币（合 13.05 亿美元），其中 95%将用于 IC 载板生产；南亚将投资 80 亿新台 币（合 2.88 亿美元），用于其台湾树林工厂的 ABF 产线扩建，预计 2023 年一季度投产；景 硕 2021 年预计资本支出将超过 70 亿新台币（合 2.52 亿美元），并已投资 44.85 亿新台币， 用于台湾杨梅地区的工厂与设备购置。
欧美日韩厂商方面，2021年6 月，奥特斯（AT&S） 宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达 17 亿欧元，此外，奥斯特还将投入 4.5 亿欧 元，用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级；日本 Ibiden 计划投入 1,800 亿日元（合 16.63 亿美元），用于河间事业场 ABF 产线的扩产；韩国厂商也于近期宣布对 BT 载板产能进行扩产。
方面，既有玩家扩产步伐坚定，新玩家不断涌入。既有玩家方面，深南电路已公告的扩 产项目包括广州生产基地项目与无锡深南高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目，合计 投资总额超过 80 亿元，扩张产能包括 FC-BGA、panel RF/FC-CSP 用载板；兴森科技于今 年 3 月与 6 月分别宣布对现有产线进行扩产，并合资子公司在广州科学城新工厂， 预计投资总额超过 50 亿元，达产后将新增 48 万平米 IC 载板年产能；珠海越亚于今年 7 月 26 日，与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，该工厂计划于 2022 年 7 月份投 产，主要产品为高端 RF IC 用 SiP 封装载板和数字芯片用中高端 FCBGA 封装载板。
新玩家 方面，中京电子于 2020 年设立珠海中京半导体，布先进封装高阶 IC 载板生产，并计划利 用珠海富山工厂基础设施，追加设备投资 IC 载板产线，预计 21 年底投产；东山精密于 今年 7 月公告拟投入 15 亿元，全资子公司，从事 IC 载板的研发、设计、生产和销售。 同时，景旺电子亦于 8 月 5 日在投资者互动平台表示，公司在珠海投建的类载板工厂含有 IC 封装基板产品规划。
四、把握中长期国产替代东风，国产载板厂商振翅将飞
1、兴森科技：两业务齐头并进，IC 载板业务持续加码
PCB 样板、小批量板领军企业，多元布 IC 载板与封装测试板。公司主要业务可划分为 PCB 业务与半导体业务。PCB 业务方面，公司是国内 PCB 样板、快件、小批量板细分领域 龙头企业，在该领域深耕多年，处于行业领先地位。公司半导体业务主要包括 IC 载板制造 与封装测试板的设计、制造、组装。公司是国内 IC 载板领域的先行者，早在 2012 年就开始 投资进入 IC 载板行业，通过多年研发投入与技术积累，在工艺、产品品质、客户方面均实 现突破，下游客户包括三星、长江存储、华天科技、长电科技等全球知名 IDM、封测企业。
营收稳步增长，利润水平不断攀升。受益于 PCB 业务与 IC 载板业务产能逐步释放，公司整 体营收持续增长， 2016-2020 年，公司营收从 29.40 亿增长至 40.35 亿，2021Q1，公司营 收 10.70 亿元，同比增长 24.4%；细分领域来看，2020 年，公司半导体业务营收 8.39 亿， 占总营收的 20.8%。由于高利润的 IC 载板与测试板业务营收占比提升，公司整体利润情况 不断改善，2020 年，公司毛利率与净利率分别为 30.93%和 13.55%，均为近五年水平。
公司研发支出不断加，费用结构持续改善。2016-2020 年，公司研发支出由 1.87 亿增长 至 2.39 亿元，持续投入高端 PCB、HDI、类载板、IC 封装基板及测试板的研发、设计领域。 2016-2021Q1期间，通过优化管理结构、提高生产效率，公司期间费用率不断下降，从29.52% 下降至 19.25%，展现了较强的费用把控能力。
IC 载板业务持续突破，下游客户顺利。公司在存储芯片用 IC 载板方面长期投入，持续 突破，于 2018 年 9 月成功获得三星存储客户认证，成为目前唯一一家进入三星 IC 载板正式 供应体系的厂商。此外，公司已通过包括长江存储、华天科技、长电科技、WDC、UNIMOS 在内的众多世界知名 IDM 与封测厂商客户认证，达成了稳定的合作关系。
产能爬升顺利，IC 载板业务继续加码。公司广州兴森快捷生产基地现有产能 2 万平米/月，其中 2012 年的 1 万平米/月产线已达产，2018 年扩建的 1 万平米月产能，于 2020 年 6 月连线试产，目前处于量产产能爬升阶段。根据兴森科技公告，公司拟投入 3.62 亿元，用于 广州生产基地新增产线，该产线预计最快 2023 年可以投产，达产后公司将增加 1 万平米/月 产能；此外，公司与科学城（广州）投资集团、集成电路产业投资基金（基金）、兴森 众城签订投资协议，投资 16 亿元， IC 封装载板和类载板制造工厂，预计 2021 年年底 该产线可以进行试产，达产后公司将新增 3 万平米/月 IC 载板产能和 1.5 万平米/月类载板产 能。
2、深南电路: 3-In-One 业务全面布，IC 载板种类宽领域覆盖
历史悠久，国内 PCB 与 IC 载板业务领军级企业。深南电路于 1984 年，致力于“打造 世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，通过在 PCB、电子联装、IC 载板领域的布， 形成了业界独特的 3-In-One 业务模式。公司以电子互连为业务核心，用“技术同根”、“客户 同源”、“价值同向”的理念串联公司业务，实现协同发展。目前，公司已经是全球领先 的无线基站射频功放 PCB 供应商和国内领先的处理器芯片封装基板供应商，在 2020 年全 球 PCB 供应商中排名第 8 位。
营收保持高速增长，利润水平攀升迅猛。2016-2020 年，公司整体营收高增速；2020 年， 受到新冠疫情与中美贸易摩擦影响，全球宏观经济波动性增强，即使如此，公司营收 116 亿 元，依然保持了 10%以上的增长水平。利润方面，公司持续布新兴市场，凭借深厚技术积 累与产能体量实现客户突破，净利润实现较营收增长更快；2020 年，公司创造利润 14.31 亿 元，同比增长 16%。
高度重视研发创新，研发支出高速增长。公司坚持技术优先，坚持研发高投入，不断提 升自主研发与创新能力，保持从基本技术工艺到前沿产品的行业领先地位。2017-2021Q1， 公司研发支出为 2.93 亿元、3.47 亿元、5.37 亿元、6.45 亿元和 1.69 亿元，同比增长 27.0%、 18.3%、54.8%、20.2%、40.79%、20.2%和 40.79%。公司研发支出主要投向下一代通信印 制电路板、存储及 FC-CSP 封装基板。
订单旺盛，IC 载板业务高速增长。公司生产的 IC 载板产品可分为五类，分别为存储芯片载 板、微机电系统载板、射频模块载板、处理器芯片载板和高速通信载板，受益于公司客户开 发顺利，下游订单旺盛、产能稳定提升，公司 IC 载板业务保持较高增速。2016-2020 年， 公司 IC 载板业务营收从 4.7 亿元增长至 15.44 亿元，每年营收增速维持 20%以上。
无锡工厂产能爬坡稳定推进， 载板产能扩张方兴未艾。公司现有深圳和无锡两 IC 载板生 产基地。深圳龙岗工厂较早，已处于满产状态，年产能 20 万平方米；无锡深南 IC 载板 工厂设计产能为 60 万平方米/年，产品主要面向存储类芯片，该工厂于 2019 年连线试产， 目前处于产能爬坡阶段。
根据公开披露，公司未来将投入超过 80 亿元，进一步扩张载板产能。其中，公司拟投资约60 亿元（固定资产投资总额累计不低于 58 亿元），用以在广州市区新的 IC 载板生 产基地。该基地建成后，预计新增产能 2 亿颗 FC-BGA 和 300 万 panel RF/FC-CSP 等有机 封装基板。此外，公司拟投入 20.16 亿元用于无锡深南新的高阶倒装芯片用 IC 载板工厂建 设，该项目期为 2 年，投产期 2 年，目前已取得行政备案，进入环评流程。
五、风险因素
半导体行业景气度下降的风险；
产能扩张速度低于预期的风险；
上游原材料价格上涨的风险
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库官网】。
