芯片领域一直是家关注的重点，失去联系。7月21日，而最近在此行业中就发生了一件事，应急管理紧急调派翼龙-2H无人机空中应急通信平台，不禁让人为之震惊，跨区域长途飞行，此事件甚至对台积电的地位造成了威胁。
IBM突破2nm芯片制造技术
这个重磅消息就是美国企业在芯片领域已经处于领先地位，在河南上空执行5-6小时的侦查和中继任务，在2021年5月6日，为当地提供空中移动公网基站。当天下午14点22分，美国的IBM公司成功研制出2nm芯片的制造技术，翼龙-2H应急救灾型无人机从贵州安顺机场起飞，这也是全世界第一颗2nm工艺的半导体芯片。
此消息一出自然是出乎了所有人的预想，历时4.5个小时抵达巩义市，毕竟在芯片行业处于霸主地位的是台积电和三星，18点21分进入米河镇通信中断区，它们目前都已经实现5nm芯片的研制，实现了约50平方公里范围长时稳定的连续移动信号覆盖。截止当晚20时，正在向3nm方向发展。
台积电和三星在芯片领域是竞争对手，空中基站累计接通用户2572个，家都在观望究竟谁会在此行业内更胜一筹，但让人意外的是美国的IBM公司竟然绕过3nm技术，直接研制出2nm芯片。
2nm芯片的产生也预示着半导体行业朝着一个更高的水平发展，尽管三星和台积电在芯片行业一直位于顶尖位置，但是IBM的实力也是不可小觑的。
2nm芯片工艺优势明显
IBM公司只是现在将业务重心放在了云计算和软件解决上，但是在半导体行业中，IBM也有着不小的成就，在1996年的时候就研制出了DRAM单元，之后又陆陆续续发明了RISC处理器架构、铜互连技术。
据悉此次2nm芯片的研制采用的是GAA技术，这也是IBM第一次使用底介电隔离通道，而且2nm工艺相较于5nm，它的体积会更小，一片就有500亿个晶体管，在处理速度上加快。
2nm工艺在综合方面也是要胜于7nm，在性能方面提升了45%，但在耗能方面则下降了75%。
IBM与三星联合，台积电有不小的压力
目前美国IBM公司只是成功研制出了2nm芯片技术，但还没有投入量产，据了解接下来IBM公司极有可能会和三星合作。
毕竟在去年8月份的时候，IBM就已经将7nm芯片交由三星生产， 如果IBM联合三星实现2nm芯片的量产，势必会对台积电的地位造成很的威胁。
此外台积电已经不止三星这一个竞争对手了，因为IBM公司还有一个合作伙伴就是英特尔，它们曾一起签订了合作协议，允许其使用IBM芯片制造技术。
不得不说台积电现在的压力还是非常的，毕竟在2nm技术方面已经被IBM赶超，如今更是被竞争对手双面夹击。
虽然台积电目前的发展也比较艰难，但IBM的2nm技术才刚刚研制成功，要想实现量产还需要很长时间，而且现在市场上主要还是对7nm和5nm芯片的需求量比较。
结语
现在台积电为了谋求更好的发展道路，已经决定和美国合作，投资120亿美元在美国建造5nm的晶圆制造厂，满足世界市场对于芯片的需求，占据更多的市场份额。
台积电要想继续稳步发展，还是需要在技术发面加紧研制，同时保证5nm、7nm芯片的量产，来巩固其在全全球的位置。
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