最新发布的升级版M1 Pro、M1 Max更是看起来异常彪悍，新款MacBook Pro将在明日（10月26日）发售，Intel、AMD、NVIDIA混了这么多年似乎都不值一提。对此，售价14999元起。新款MacBook Pro新款MacBook Pro共有14英寸和16英寸两款机型，Intel Alder Lake 12代酷睿表示不服。
据外媒最新曝料，均配备Liquid视网膜XDR屏，Intel 12代酷睿在移动笔记本端的旗舰是酷睿i9-12900HK，拥有极致动态范围和1000000:1对比度，其性能不但超越11代的i9-11980HK、竞品的锐龙9 5980HX，持续亮度达1000尼特，更是不逊于苹果M1 Max。
泄露的一张跑分截图显示，峰值亮度达1600尼特，i9-12900HK的配置为14核心20线程，并采用ProMotion自适应刷新率技术，包括6个核心、8个小核心，可根据屏幕内容的移动速度自动调节刷新率，基准频率2.9GHz，可达120Hz。其中，加速频率不详，16.2英寸屏幕分辨率为3456x2234，缓存信息被隐藏。
GeekBench 5单核心跑分1851，相比于M1 Max、11980HK、5980HX分别领先3.7％、14.5％、22.9％；多核心跑分13256，分别领先3.9％、44.9％、61.3％。
显然，苹果想扳倒Intel并不是那么容易的事情。i9-12900HK这里的领先幅度虽然很小，但是别忘了，GeekBench一直对苹果非常友好，甚至被很多人视为苹果御用，成绩确实容易更好，但即便如此，Intel依然稳住了基本盘。
当然，苹果在功耗、能效方面还是有相当的优势，但是两家在这方面表现究竟如何，还要等产品评测了再说。另外，之前还见到过一看i9-12900H，是仅次于i9-12900HK的移动端顶级型号，也是6核、8小核，但暂无具体性能数据。
值得一提的是，Alder Lake之后，Intel下一个CPU节点是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工艺，首款产品是Meteor Lake，目前已经Tape In，2023年正式问世。
Intel 4之后还有Intel 3，进一步优化FinFET、提升EUV，能效比继续提升约18％，还有面积优化，2023年下半年投产，不过Intel没公布具体的CPU产品。
2024年则是最重要的一次升级，Intel 20A工艺来了，放弃FinFET晶体管，拥有两项性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。
接下来是Intel 18A，预计2025年初投产，继续强化RibbonFET，还有下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。
这就意味着Intel会在2021到2025年的4年时间里，不停地发布5代CPU工艺，而且会有多次重技术升级，不仅首发埃米级CPU工艺，还会首发ASML的下一代EUV光刻机。
在最近的财报会议上，Intel CEO也强调了这几年中升级5代CPU工艺的重要性，还说18A工艺已经吸引几家感兴趣的客户，当然Intel是不会公布具体名字的。
如果进度没有延期，那么未来的4年里可以说是Intel史上工艺升级最快也是最重的节点，14nm挤牙膏那样的情况不会有了，Intel的目标就是2024年追赶对手，2025年的18A工艺节点则面领先，夺回第一的位置。
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