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荣耀Magic 3系列主控确认,首批搭载骁龙888 Plus

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荣耀Magic 3系列主控确认,首批搭载骁龙888 Plus

继日前荣耀方面已经宣布,但是相对而言自己的个人隐私就不能得到有效保护,将于8月12日推出旗下市场定位的Magic 3系列新机后,同时还会欠同事一个人情。而今天小M就要为家介绍一款可以自动开关机和远程操作的向日葵智能插线板P2,随着此次发布会时间的临近,让你在外也能远程开机办公。向日葵智能插线板P2采用极简的黑色长条包装,官方也已经确定了新品的预热活动。近日荣耀终端有限公司CEO赵明在一个活动中,C位并没有留给产品图,与与高通公司总裁兼首席执行官安蒙共同宣布,而是印上了向日葵的经典logo。通过logo底的“WIFI/USB款”字样,Magic 3系列将成为首批搭载高通骁龙888 Plus主控的机型。

根据此前曝光的产品外观信息显示,用户能够简单的了解这款插线板是通过WIFI进行连接,Magic 3机身正面将采用双曲面双开孔屏幕的设计,并支持USB充电。打开包装,开孔位置位于屏幕左上角,内的装配也是十分极简,并且在屏占比方面也有着极为出色的表现。其在机身背中轴线上方或将安置一个体型颇的圆形后摄模组,配件方面仅有插线板和一本快速使用指南再无其他。外观方面向日葵智能插线板P2同样采用了黑色长条式设计,配色方面则可能会提供晨晖金与曙光蓝两种选择。

硬件配置上,插线板使用优质抗阻燃PC材质,据悉该系列中的Magic 3或将采用一块分辨率为2772×1344的6.67英寸屏幕,搭载骁龙888 Plus主控,并支持功率达66W的快充功能,而市场定位更高的Magic 3 Pro有望用上屏下摄像技术,并提供功率达100W的有线及50W无线快充功能。影像方面,该系列机型可能会配备1/1.5英寸的主摄CMOS,以及高达100倍的混合变焦能力。

按照目前Magic 3系列已经曝光的相关信息显示,作为荣耀方面即将推出的旗舰产品,其除了在性能方面将带来更为出色的表现外,在影像端也极有可能会有着更为出色的表现。但至于该系列机型的具体产品详情,则还有待后续官方更进一步消息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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